包封膠工藝
包封膠解決方案
SPSI 總有一個點膠閥和系統可以滿足您的工藝要求。
小微元件及芯片包封
引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精確數量的包封材料，以保護在半導體封裝中的芯片。
手機行業中的FPC上的微小chip元件需要加固包封，防止跌落后器件掉落短路。
圍壩和填充點膠技術的典型應用是對芯片和引線鍵合進行包封。包封材料一般的構成是環氧樹脂，但是有些其他材料也可能會用到，如硅膠。
東莞市博寧電子科技有限公司13年專注流體控制自動化領域，助力全面推進中國工業4.0建設,專業點膠設備定制,點膠工藝整體解決方案。博寧服務電話:0769-22334942
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